银基真空钎焊膏、粉
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特点用途：晶粒细，成分均匀，氧含量低，具有良好的流动性、导热性、导电性，能够润湿氮化硅、氮化铝、碳化硅、立方氮化硼、钛和钛合金、难熔金属等，用于金属和陶瓷的焊接，无需金属化处理。本新利官方网站在覆铜陶瓷基板、CBN及PCD等切削工具和陶瓷金属复合材料等领域有广泛应用。